台积电7nm工艺生产芯片创新记录！源于华为、高通、苹果助力

据台湾地区媒体报道，台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗，成为5G产品的重要支撑力量，获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。

报道中提到，台积电7nm技术自2018年4月量产以来，已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的晶片，协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G 通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。

凭借7nm平台的成功经验，台积电5nm制程已于2020年顺利量产，3nm制程预计于2022年开始量产。

之前台积电官方曾表示，台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货，良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。

台积电的7nm工艺目前有两代，第一代是在2018年的4月份投产的，第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。